先卡什么
校园招聘通常面向规定毕业窗口内的境内外学生,芯片、研究院和涉密安全岗位可能增加背景、毕业材料或工作经历限制。
大型企业 · 智能硬件、半导体与新能源技术
专业基础、真实项目、调试过程和研究方向通常比泛化证书更能决定简历与技术面结果。
本页基于企业官方入口与结构化招聘情报,重点帮助你判断资格、岗位、单位、地点和合同风险。没有逐家核验年报的数据,不展示六维数值评分。
校园招聘通常面向规定毕业窗口内的境内外学生,芯片、研究院和涉密安全岗位可能增加背景、毕业材料或工作经历限制。
机器人控制、算法、嵌入式、硬件、机械、测试、产品、技术支持和供应链。
研发工程师常见本科或硕士起点,芯片设计、算法、器件、材料和研究岗位更偏硕博;制造、测试、技术支持和供应链也有本科岗位。
专业基础薄弱、项目只会复述、指标和调试过程说不清、岗位地点不接受,以及实验或代码题失误最容易失分。
常见专业基础、编程、数字电路、模电、通信、嵌入式、操作系统或逻辑测评。不同岗位族分卷,经验题库不能代替当年通知。
技术面通常深挖课程、原理、调试过程、指标和故障定位,后续再做主管或综合面。售前和交付岗位还会确认出差、英语和客户沟通。
芯片或嵌入式项目、实验记录、竞赛、论文专利、EDA 或仪器使用、开源代码和英语更有帮助。证书只有岗位明确要求时才是硬条件。
研发和供应链团队常有暑期或日常实习,部分公司把实习作为提前批生源入口。是否留用由具体团队和项目决定。
暑期实习多在春季,研发提前批常在 6 至 8 月,秋招集中在 8 至 11 月,制造基地可能持续春季补录。
四足机器人、人形机器人、核心零部件、算法软件和交付支持团队。
杭州为核心;快速迭代团队更关注实际调试、现场问题和跨职能协作。
集团、上市主体、研究院、制造子公司和第三方驻场的合同差异明显。确认法人、基地、班制、奖金口径、加班和知识产权条款。
资料核对至 2026-08-22。毕业窗口、专业代码、考试分值、实习转正、薪资待遇与劳动合同以企业当年官方岗位公告和录用通知为准。